LINK

Linkシリーズロボットは、スマート製造向けに開発された次世代インテリジェント搬送ロボットであり、SLAM自動ナビゲーション、材料認識、精密把持・配置の3つの中核機能を統合しています。高精度SLAMレーザーナビゲーション技術を採用し、ビジョン認識システムと連動して、材料を正確に認識し高精度な把持・配置作業を完了できます。エンドエフェクタはモジュラー設計で、オンデマンドカスタマイズが可能、異なる材料の搬送ニーズを満たします。多種センサーを配置し、人と機械の混合作業環境での安全な運転を実現します。スマートファクトリーに自動化ソリューションを提供します。

製品

LINK-300EL-SRA-12

LINK-300EL-SRA-12

エンド最大負荷12kg差動型エンボディドロボット半導体の封止・テスト工程、工程間クリップ（弾倉）等周転キャリアの自動搬送問題を解決複合ロボットがロボットアームによる把持方式でクリップ等キャリアの搬送を完了、全自動ドッキングを実現。

最大速度

1.5 m/s

連続稼働時間

8 Hours

負荷容量

12kg

サイズ

950*620*946mm

旋回半径

500mm

LINK-300EL-SRA-12-SRT

LINK-300EL-SRA-12-SRT

エンド最大負荷12kg差動型伝送エンボディドロボット、複合ロボットがロボットアームによる把持方式でクリップ、材料、治具等の搬送を完了、さらに伝送モジュールによりトレイ全体の材料取り出し・置きを完了でき、原材料倉庫と完成品倉庫とのドッキング効率を向上。

最大速度

1.5 m/s

連続稼働時間

8 Hours

負荷容量

12kg

サイズ

1050*800*1050mm

旋回半径

550mm

LINK-OWD-SRA-C-FOUP-12

LINK-OWD-SRA-C-FOUP-12

12インチFOUP全方向型半導体エンボディドロボット、半導体のウェハ製造工程、工程間ウェハキャリア（FOUP等）の自動搬送問題を解決半導体業界向けに開発した複合ロボット、協働ロボットアームでFOUP、FOSB、BOXなどウェハ製造で一般的なタイプのキャリアを把持・搬送、ウェハの搬送と上下料を完了。

最大速度

1.5 m/s

連続稼働時間

8 Hours

負荷容量

20kg

サイズ

1146*646*1222mm

旋回半径

625mm

LINK-OWD-SRA -C-BOX-8

LINK-OWD-SRA -C-BOX-8

8インチBOX全方向型半導体エンボディドロボット、半導体のウェハ製造工程、工程間ウェハキャリア（BOX等）の自動搬送問題を解決半導体業界向けに開発した複合ロボット、協働ロボットアームでFOUP、FOSB、BOXなどウェハ製造で一般的なタイプのキャリアを把持・搬送、ウェハの搬送と上下料を完了。

最大速度

1.5 m/s

連続稼働時間

8 Hours

負荷容量

12kg

サイズ

1146*646*1222mm

旋转半径

625mm

使用シーン

工作機械への材料供給・取出し / ワークステーション管理

メンテナンス / 巡回点検

ピックアンドプレース / 材料供給